창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT3R01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 3.01 1% R RMC1/23.011%R RMC1/23.011%R-ND RMC1/23.01FR RMC1/23.01FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT3R01 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT3R01 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H180JZ01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H180JZ01D.pdf | |
![]() | CW0051K500JE73HS | RES 1.5K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0051K500JE73HS.pdf | |
![]() | HD6433624A9H | HD6433624A9H HTI QFP | HD6433624A9H.pdf | |
![]() | TLC271AIP | TLC271AIP TI DIP8 | TLC271AIP.pdf | |
![]() | 2E-X3D2-M1G | 2E-X3D2-M1G OMRON SMD or Through Hole | 2E-X3D2-M1G.pdf | |
![]() | 6MBP75JA120-05 | 6MBP75JA120-05 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP75JA120-05.pdf | |
![]() | 2SA1981-Y | 2SA1981-Y AUK TO-92 | 2SA1981-Y.pdf | |
![]() | CEB75P03 | CEB75P03 CET SMD or Through Hole | CEB75P03.pdf | |
![]() | 360410 | 360410 IP SMD or Through Hole | 360410.pdf | |
![]() | TW66 | TW66 N/A MSOP8 | TW66.pdf | |
![]() | DAC0832LCN(F) | DAC0832LCN(F) NS dip | DAC0832LCN(F).pdf |