창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT392R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/2 392 1% R RMCF1/23921%R RMCF1/23921%R-ND RMCF1/2392FR RMCF1/2392FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT392R | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT392R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR015.TXP | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/300VDC | KLDR015.TXP.pdf | |
![]() | RG3216N-2610-B-T5 | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2610-B-T5.pdf | |
![]() | AD8099ACP-R2 | AD8099ACP-R2 AD SMD or Through Hole | AD8099ACP-R2.pdf | |
![]() | HZM8.2NB2TR | HZM8.2NB2TR HITACHI SOT-23 | HZM8.2NB2TR.pdf | |
![]() | 74ALVT16244DGG 118 | 74ALVT16244DGG 118 NXP SMD DIP | 74ALVT16244DGG 118.pdf | |
![]() | BA6506F-GE2 | BA6506F-GE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA6506F-GE2.pdf | |
![]() | LXY16VB121M6X11 | LXY16VB121M6X11 ORIGINAL DIP | LXY16VB121M6X11.pdf | |
![]() | VFY1104B-4C32D-TR | VFY1104B-4C32D-TR STANLEY CHIPLED | VFY1104B-4C32D-TR.pdf | |
![]() | OP412G | OP412G AD SMD or Through Hole | OP412G.pdf | |
![]() | 2N3904LT/B | 2N3904LT/B UTC TO92 | 2N3904LT/B.pdf | |
![]() | ZCSC-8-13+ | ZCSC-8-13+ Mini SMD or Through Hole | ZCSC-8-13+.pdf | |
![]() | 52A0426C02-SO | 52A0426C02-SO SAMSUNG SMD or Through Hole | 52A0426C02-SO.pdf |