창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT11R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 11.5 1% R RMC1/211.51%R RMC1/211.51%R-ND RMC1/211.5FR RMC1/211.5FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT11R5 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT11R5 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1A336M125AC | 33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1A336M125AC.pdf | |
![]() | AA1206JR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-076M8L.pdf | |
![]() | CSC10A0122K0GPA | RES ARRAY 9 RES 22K OHM 10SIP | CSC10A0122K0GPA.pdf | |
![]() | PS2561AL1-1-V- | PS2561AL1-1-V- NEC DIP4L | PS2561AL1-1-V-.pdf | |
![]() | STK5445 | STK5445 SANYO HYB-10 | STK5445.pdf | |
![]() | BUF602T | BUF602T TI SOP8 | BUF602T.pdf | |
![]() | PCI1510PGEG4 | PCI1510PGEG4 TI SMD or Through Hole | PCI1510PGEG4.pdf | |
![]() | OKA0.V | OKA0.V ATK SMD or Through Hole | OKA0.V.pdf | |
![]() | SE854 | SE854 DENSO HSSOP44 | SE854.pdf | |
![]() | TP3067WMCOM | TP3067WMCOM NS SMD | TP3067WMCOM.pdf | |
![]() | CY37064P44-12AC | CY37064P44-12AC CYPRESS QFP | CY37064P44-12AC.pdf | |
![]() | MA4M3100 | MA4M3100 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4M3100.pdf |