창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206JG820R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 820 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 820 5% G RMC1/88205%G RMC1/88205%G-ND RMC1/8820JG RMC1/8820JG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206JG820R | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206JG820R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
B39182-B7852-K410-SOP | B39182-B7852-K410-SOP EPCOS BGA | B39182-B7852-K410-SOP.pdf | ||
MC74HC02ADTR2 | MC74HC02ADTR2 ON TSSOP14 | MC74HC02ADTR2.pdf | ||
AR5030J-7407B | AR5030J-7407B ORIGINAL PQFP80 | AR5030J-7407B.pdf | ||
FTB-1-1-75B*A15+ | FTB-1-1-75B*A15+ Mini-circuits SMD or Through Hole | FTB-1-1-75B*A15+.pdf | ||
A41HH | A41HH FUJITSU SOP8 | A41HH.pdf | ||
QG82LPU QJ63ES | QG82LPU QJ63ES INTEL BGA | QG82LPU QJ63ES.pdf | ||
PC6230 | PC6230 FANUC SIP-16P | PC6230.pdf | ||
FLP-E4-LL-HRF | FLP-E4-LL-HRF FRAEN SMD or Through Hole | FLP-E4-LL-HRF.pdf | ||
966224-6702-AR | 966224-6702-AR M SMD or Through Hole | 966224-6702-AR.pdf | ||
SDT60GK08 | SDT60GK08 SIRECTIFIER MODULE | SDT60GK08.pdf | ||
RN1109FV | RN1109FV TOSHIBA SOT-623 | RN1109FV.pdf | ||
HM6789JP-25 | HM6789JP-25 HIT SMD or Through Hole | HM6789JP-25.pdf |