창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT6M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/8 6.8M 1% R RMCF1/86.8M1%R RMCF1/86.8M1%R-ND RMCF1/86.8MFR RMCF1/86.8MFR-ND RMCF1206FT6M80-ND RMCF1206FT6M80TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT6M80 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT6M80 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GTCA38-900M-R20 | GDT 90V 20% 20KA THROUGH HOLE | GTCA38-900M-R20.pdf | |
![]() | Y16243K32000T0R | RES SMD 3.32KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K32000T0R.pdf | |
![]() | TWS4815 | TWS4815 IPD DIP | TWS4815.pdf | |
![]() | LT46025X | LT46025X LT QFN | LT46025X.pdf | |
![]() | MJ75B2D50 | MJ75B2D50 MOTOROLA SMD or Through Hole | MJ75B2D50.pdf | |
![]() | XC5204VQ100-6C | XC5204VQ100-6C XILINX SMD or Through Hole | XC5204VQ100-6C.pdf | |
![]() | AM26LS33ACM | AM26LS33ACM TI DIP | AM26LS33ACM.pdf | |
![]() | 2CP5-0002(1825-0186) | 2CP5-0002(1825-0186) AGILENT BGA | 2CP5-0002(1825-0186).pdf | |
![]() | CE8301B50 | CE8301B50 CE SMD or Through Hole | CE8301B50.pdf | |
![]() | HIF3FC-34PA-2.54DSA | HIF3FC-34PA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-34PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | UPC2741G | UPC2741G SOP NEC | UPC2741G.pdf |