창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT5R90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/8 5.9 1% R RMCF1/85.91%R RMCF1/85.91%R-ND RMCF1/85.9FR RMCF1/85.9FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT5R90 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT5R90 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805JR-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-078R2L.pdf | |
![]() | CHT2222WPT | CHT2222WPT CHENMKO SOT323 | CHT2222WPT.pdf | |
![]() | 10YXJ6800M16*25 | 10YXJ6800M16*25 RUBYCON DIP-2 | 10YXJ6800M16*25.pdf | |
![]() | 500173A004 | 500173A004 IR DO-5 | 500173A004.pdf | |
![]() | BY225-200 | BY225-200 PHILIPS ZIP-4 | BY225-200.pdf | |
![]() | M4-128N/64-15JC-15 | M4-128N/64-15JC-15 LATTICE SMD or Through Hole | M4-128N/64-15JC-15.pdf | |
![]() | LA5521M-TP-T2 | LA5521M-TP-T2 ORIGINAL SOP | LA5521M-TP-T2.pdf | |
![]() | 2PA1015-Y | 2PA1015-Y ORIGINAL TO-92 | 2PA1015-Y.pdf | |
![]() | CS3810N | CS3810N CHERRY DIP20 | CS3810N.pdf | |
![]() | NT58006BH-KT069 | NT58006BH-KT069 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT58006BH-KT069.pdf | |
![]() | ZC831TA | ZC831TA ZETEX SOT-23 | ZC831TA.pdf | |
![]() | K4B4G1646B-HCK0000 | K4B4G1646B-HCK0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G1646B-HCK0000.pdf |