창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT16K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 16K 1% R RMC1/816K1%R RMC1/816K1%R-ND RMC1/816KFR RMC1/816KFR-ND RMCF1206FT16K0-ND RMCF1206FT16K0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT16K0 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT16K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839082632G | 82pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839082632G.pdf | |
![]() | T550B396M060AH4251 | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B396M060AH4251.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUF10CU | RES SMD 0.1 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-L1WUF10CU.pdf | |
![]() | 1676243-5 | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676243-5.pdf | |
![]() | Y174512K4000Q2R | RES SMD 12.4K OHM 0.16W J LEAD | Y174512K4000Q2R.pdf | |
![]() | LTC30393 | LTC30393 LT SOP8 | LTC30393.pdf | |
![]() | IRFG4BC20KD | IRFG4BC20KD IR TO-220 | IRFG4BC20KD.pdf | |
![]() | ADM802LAN. | ADM802LAN. ADI DIP-8 | ADM802LAN..pdf | |
![]() | 30M60 | 30M60 IR SMD or Through Hole | 30M60.pdf | |
![]() | PHB21N06LTT/R | PHB21N06LTT/R PHILIPS SMD or Through Hole | PHB21N06LTT/R.pdf | |
![]() | HEWSE-22-19 | HEWSE-22-19 RICHCO HEWSESeriesNatural | HEWSE-22-19.pdf |