창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG8K66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 8.66K 1% G RMC1/88.66K1%G RMC1/88.66K1%G-ND RMC1/88.66KFG RMC1/88.66KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG8K66 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG8K66 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2ATT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ATT.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ473 | RES SMD 47K OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ473.pdf | |
![]() | TZA502 | TZA502 IX SOP28 | TZA502.pdf | |
![]() | KM-23HC-F | KM-23HC-F KingbrightEurope SMD or Through Hole | KM-23HC-F.pdf | |
![]() | BT8040KP | BT8040KP Brooktree SMD or Through Hole | BT8040KP.pdf | |
![]() | 74ACT00DB | 74ACT00DB PHILIPS SSOP | 74ACT00DB.pdf | |
![]() | DSPB56374AEB | DSPB56374AEB Freescal SMD or Through Hole | DSPB56374AEB.pdf | |
![]() | ME8101 | ME8101 ME DIP8 | ME8101.pdf | |
![]() | NB100LVEP91MN | NB100LVEP91MN ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NB100LVEP91MN.pdf | |
![]() | XC4013-1PQ160C | XC4013-1PQ160C XILINX QFP | XC4013-1PQ160C.pdf | |
![]() | MB23166PFM-G-BND | MB23166PFM-G-BND FUJ QFP48 | MB23166PFM-G-BND.pdf | |
![]() | NPC511SN27T1G | NPC511SN27T1G ON SOT-23-5 | NPC511SN27T1G.pdf |