창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG48K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 48.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 48.7K 1% G RMC1/848.7K1%G RMC1/848.7K1%G-ND RMC1/848.7KFG RMC1/848.7KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG48K7 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG48K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S4937 | S4937 BOTHHAND SOPDIP | S4937.pdf | |
![]() | TPD2F702YFKR | TPD2F702YFKR TI BGA5 | TPD2F702YFKR.pdf | |
![]() | ECQV1J563JM | ECQV1J563JM PANASONIC DIP | ECQV1J563JM.pdf | |
![]() | 1/4W 1K | 1/4W 1K ORIGINAL DIP | 1/4W 1K.pdf | |
![]() | APT20GT60AR | APT20GT60AR APT SMD or Through Hole | APT20GT60AR.pdf | |
![]() | 4.7UF-1206-X5R-25V-10%-CL31A475KAHNNNE | 4.7UF-1206-X5R-25V-10%-CL31A475KAHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 4.7UF-1206-X5R-25V-10%-CL31A475KAHNNNE.pdf | |
![]() | AP1506KA | AP1506KA ANACHIPCORPORATION SMD or Through Hole | AP1506KA.pdf | |
![]() | S-2015WP | S-2015WP infineon SOP-8 | S-2015WP.pdf | |
![]() | K9MDG08UIM-PCBO | K9MDG08UIM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9MDG08UIM-PCBO.pdf | |
![]() | IRF | IRF IR SMD or Through Hole | IRF.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FAI12 | S29GL01GP10FAI12 SPANSION BGA | S29GL01GP10FAI12.pdf | |
![]() | WBA1535-25A | WBA1535-25A Wantcom SMD or Through Hole | WBA1535-25A.pdf |