창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JT5M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 5.6M 5% R RMC1/105.6M5%R RMC1/105.6M5%R-ND RMC1/105.6MJR RMC1/105.6MJR-ND RMCF0805JT5M60-ND RMCF0805JT5M60TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805JT5M60 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JT5M60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D7R5DXBAC | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DXBAC.pdf | |
![]() | MSCDRI-SD20-1R2N | MSCDRI-SD20-1R2N MAGLAYERS SMD | MSCDRI-SD20-1R2N.pdf | |
![]() | MP3217DJ | MP3217DJ MPS SMD or Through Hole | MP3217DJ .pdf | |
![]() | GRM219R60J226ME47E | GRM219R60J226ME47E MURATA SMD or Through Hole | GRM219R60J226ME47E.pdf | |
![]() | LM1246DDI/NA | LM1246DDI/NA NS DIP-24 | LM1246DDI/NA.pdf | |
![]() | 2ATI/AIH | 2ATI/AIH TI TSSOP10 | 2ATI/AIH.pdf | |
![]() | PM-6105 | PM-6105 HOLE SMD or Through Hole | PM-6105.pdf | |
![]() | MAX4131CSA | MAX4131CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4131CSA.pdf | |
![]() | LX8383ACP | LX8383ACP ORIGINAL SMD or Through Hole | LX8383ACP.pdf | |
![]() | MUR1560T MOT | MUR1560T MOT MOT TO-220-2 | MUR1560T MOT.pdf | |
![]() | D33B24.0000MTS | D33B24.0000MTS ORIGINAL SMD | D33B24.0000MTS.pdf | |
![]() | HI1-2425-4 | HI1-2425-4 HARRIS DIP | HI1-2425-4.pdf |