창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JT3R60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 3.6 5% R RMC1/103.65%R RMC1/103.65%R-ND RMC1/103.6JR RMC1/103.6JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805JT3R60 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JT3R60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD0714K7L | RES SMD 14.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0714K7L.pdf | |
![]() | HEDS-9100-A00 | HEDS-9100-A00 AVAGO AVAGO | HEDS-9100-A00.pdf | |
![]() | DS28E01P-W0Q+1 | DS28E01P-W0Q+1 MAXIM SMD or Through Hole | DS28E01P-W0Q+1.pdf | |
![]() | LD261-4 | LD261-4 OSRAM DIP | LD261-4.pdf | |
![]() | 3DIMAGE9750 | 3DIMAGE9750 TRIDENT QFP | 3DIMAGE9750.pdf | |
![]() | KSE13005-H1ATU | KSE13005-H1ATU FSC TO-220 | KSE13005-H1ATU.pdf | |
![]() | K3A7905PI | K3A7905PI KEC TO-220F | K3A7905PI.pdf | |
![]() | TL1593LNSR | TL1593LNSR TI SMD or Through Hole | TL1593LNSR.pdf | |
![]() | 1907AD | 1907AD ORIGINAL BGA | 1907AD.pdf | |
![]() | KV1270 | KV1270 TOKO SMD or Through Hole | KV1270.pdf | |
![]() | MCP73864I/ML | MCP73864I/ML MICPOCHIP QFN | MCP73864I/ML.pdf | |
![]() | K7B403225M-QC90 | K7B403225M-QC90 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7B403225M-QC90.pdf |