창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JT3K30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 3.3K 5% R RMC1/103.3K5%R RMC1/103.3K5%R-ND RMC1/103.3KJR RMC1/103.3KJR-ND RMCF 1/10 3.3K 5% R RMCF0805JT3K30-ND RMCF0805JT3K30TR RMCF1/103.3K5%R RMCF1/103.3K5%R-ND RMCF1/103.3K5%RTR RMCF1/103.3K5%RTR-ND RMCF1/103.3KJRTR RMCF1/103.3KJRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805JT3K30 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JT3K30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0318005.VXP | FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG | 0318005.VXP.pdf | |
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![]() | MNR14ERAPJ182 | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 1206 | MNR14ERAPJ182.pdf | |
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![]() | TDA726-5SS | TDA726-5SS STM ZIP15 | TDA726-5SS.pdf | |
![]() | MC68H912B32VFU8 | MC68H912B32VFU8 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68H912B32VFU8.pdf | |
![]() | AD7801CN | AD7801CN AD DIP | AD7801CN.pdf | |
![]() | ECA1CHG332B | ECA1CHG332B PANASONIC DIP | ECA1CHG332B.pdf |