창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JT3K00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMCF 1/10 3K 5% R RMCF0805JT3K00-ND RMCF0805JT3K00TR RMCF1/103K5%R RMCF1/103K5%R-ND RMCF1/103K5%RTR RMCF1/103K5%RTR-ND RMCF1/103KJRTR RMCF1/103KJRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0805JT3K00 | |
관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JT3K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 5KP7.5A-E3/51 | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC P600 | 5KP7.5A-E3/51.pdf | |
![]() | TCH35P3K30JE | RES 3.3K OHM 35W 5% TO220 | TCH35P3K30JE.pdf | |
![]() | NML1205S | NML1205S C&D SIP4 | NML1205S.pdf | |
![]() | 2SJ507 | 2SJ507 VISHAY TO-92 | 2SJ507.pdf | |
![]() | 50168 | 50168 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50168.pdf | |
![]() | GRM2161X1H5R0CD01D | GRM2161X1H5R0CD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2161X1H5R0CD01D.pdf | |
![]() | CG-L53 | CG-L53 NEC DIP | CG-L53.pdf | |
![]() | AM2732-150DC | AM2732-150DC AMD DIP | AM2732-150DC.pdf | |
![]() | SL79L | SL79L Intel Tray | SL79L.pdf | |
![]() | MRS-BF-25P-N | MRS-BF-25P-N MAXCONN SMD or Through Hole | MRS-BF-25P-N.pdf | |
![]() | LPC1114FBD48/301.151 | LPC1114FBD48/301.151 NXP SMD or Through Hole | LPC1114FBD48/301.151.pdf |