Stackpole Electronics Inc. RMCF0805JT33R0

RMCF0805JT33R0
제조업체 부품 번호
RMCF0805JT33R0
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 33 OHM 5% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RMCF0805JT33R0
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RMCF,RMCP Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2283 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RMCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)33
허용 오차±5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RMCF 1/10 33 5% R
RMCF0805JT33R0-ND
RMCF0805JT33R0TR
RMCF1/10335%R
RMCF1/10335%R-ND
RMCF1/10335%RTR
RMCF1/10335%RTR-ND
RMCF1/1033JRTR
RMCF1/1033JRTR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RMCF0805JT33R0
관련 링크RMCF0805, RMCF0805JT33R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
RMCF0805JT33R0 의 관련 제품
10MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) NX8045GB-10.000000MHZ.pdf
RELAY GEN PURP T92P7A24-120.pdf
ADP1720TRMZ5-EP AD SMD or Through Hole ADP1720TRMZ5-EP.pdf
1RL4-0001 HP TQFP-100P 1RL4-0001.pdf
Z8610812PSC ORIGINAL DIP Z8610812PSC.pdf
IDT71321SA25JG IDT PLCC52 IDT71321SA25JG.pdf
BLM21A601SPTM0003 EPS SMD or Through Hole BLM21A601SPTM0003.pdf
T352A106K003AS KEMET DIP T352A106K003AS.pdf
LYA670J1K126 OSRAM SMD or Through Hole LYA670J1K126.pdf
S36C AUK SMC S36C.pdf
LT1086V33 ST TO220 LT1086V33.pdf