창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT4M75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.75M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMC 1/10 4.75M 1% R RMC1/104.75M1%R RMC1/104.75M1%R-ND RMC1/104.75MFR RMC1/104.75MFR-ND RMCF0805FT4M75-ND RMCF0805FT4M75TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0805FT4M75 | |
관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT4M75 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECS-50-20-7S-TR | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-50-20-7S-TR.pdf | |
![]() | RGL34A-E3/98 | DIODE GEN PURP 50V 500MA DO213AA | RGL34A-E3/98.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1R33 | RES SMD 1.33 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1R33.pdf | |
![]() | RG2012V-1131-W-T5 | RES SMD 1.13KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1131-W-T5.pdf | |
![]() | CYBII-UC3 | CYBII-UC3 ORIGINAL DIP20P | CYBII-UC3.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-6:H | MT46H16M16LFBF-6:H Micron Pb-free | MT46H16M16LFBF-6:H.pdf | |
![]() | CYWUSB6953-48L | CYWUSB6953-48L CYPRESS QFN | CYWUSB6953-48L.pdf | |
![]() | SAK-CX167CI-16F40F | SAK-CX167CI-16F40F INTEL QFP | SAK-CX167CI-16F40F.pdf | |
![]() | 93LC66A-E/MS | 93LC66A-E/MS MICROCHIP dip sop | 93LC66A-E/MS.pdf | |
![]() | G5LE-1A4DC24 | G5LE-1A4DC24 OMRON SMD or Through Hole | G5LE-1A4DC24.pdf | |
![]() | KS5917 | KS5917 SMG DIP | KS5917.pdf | |
![]() | ADM560ARS | ADM560ARS AD SOP28 | ADM560ARS.pdf |