창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT3M16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 3.16M 1% R RMC1/103.16M1%R RMC1/103.16M1%R-ND RMC1/103.16MFR RMC1/103.16MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT3M16 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT3M16 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0712R7L.pdf | |
![]() | RCP1206B560RJEB | RES SMD 560 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B560RJEB.pdf | |
![]() | CMF55243K00FEEK | RES 243K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55243K00FEEK.pdf | |
![]() | 9LPRS319CKL05B-308 | 9LPRS319CKL05B-308 ICS QFN | 9LPRS319CKL05B-308.pdf | |
![]() | HFCN-1200 | HFCN-1200 MINI SMD or Through Hole | HFCN-1200.pdf | |
![]() | SL15T1 | SL15T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL15T1.pdf | |
![]() | LMV824IPW * | LMV824IPW * TIS Call | LMV824IPW *.pdf | |
![]() | M30260F3AGP | M30260F3AGP RENESAS QFP | M30260F3AGP.pdf | |
![]() | XT973QCA3 | XT973QCA3 INTEL SMD or Through Hole | XT973QCA3.pdf | |
![]() | GTK-362 | GTK-362 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTK-362.pdf | |
![]() | SR295E104MAATR | SR295E104MAATR AVX DIP | SR295E104MAATR.pdf | |
![]() | HI3-307-5 | HI3-307-5 HARRIS DIP-14 | HI3-307-5.pdf |