창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT30R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 30 1% R RMC1/10301%R RMC1/10301%R-ND RMC1/1030FR RMC1/1030FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT30R0 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT30R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW2512523KBETG | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512523KBETG.pdf | |
![]() | N80C31N | N80C31N INTEL PLCC | N80C31N.pdf | |
![]() | MAX526BCWG/CEWG | MAX526BCWG/CEWG MAX SOP | MAX526BCWG/CEWG.pdf | |
![]() | 7A06L- | 7A06L- SAGAMI SMD or Through Hole | 7A06L-.pdf | |
![]() | MLF3216DR47KT000 | MLF3216DR47KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF3216DR47KT000.pdf | |
![]() | TIP625 | TIP625 TIX TO-3 | TIP625.pdf | |
![]() | SDNT1608X224K4350HTF | SDNT1608X224K4350HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1608X224K4350HTF.pdf | |
![]() | GLA27 | GLA27 GTM SOT-223 | GLA27.pdf | |
![]() | BMC0603HF-2N2S | BMC0603HF-2N2S BOURNS SMD | BMC0603HF-2N2S.pdf | |
![]() | NRC04J223TR | NRC04J223TR N/A SMD or Through Hole | NRC04J223TR.pdf |