창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG1K10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC1/101.1KFG RMC1/101.1KFG-ND RMCF 1/10 1.1K 1% G RMCF0805FG1K10-ND RMCF0805FG1K10TR RMCF1/101.1K1%G RMCF1/101.1K1%G-ND RMCF1/101.1KFG RMCF1/101.1KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG1K10 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG1K10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P3203UBLRP | SIDAC SYM 3CHP 270V 250A MS013 | P3203UBLRP.pdf | |
![]() | 0805-1.15K | 0805-1.15K ORIGINAL J 0805 | 0805-1.15K.pdf | |
![]() | SAA5000 | SAA5000 ORIGINAL DIP | SAA5000.pdf | |
![]() | M74LS158P | M74LS158P MIT DIP | M74LS158P.pdf | |
![]() | AM81C176-66PC | AM81C176-66PC ORIGINAL DIP | AM81C176-66PC.pdf | |
![]() | 0161ROTCML | 0161ROTCML FUJITSU SMD or Through Hole | 0161ROTCML.pdf | |
![]() | MIKROSCHALTER F1T8-Y1 GP UL | MIKROSCHALTER F1T8-Y1 GP UL BURGESS SMD or Through Hole | MIKROSCHALTER F1T8-Y1 GP UL.pdf | |
![]() | M40-9040099 | M40-9040099 HARWIN SMD or Through Hole | M40-9040099.pdf | |
![]() | M4A5-32/32-10VC44C | M4A5-32/32-10VC44C LATTICE QFP | M4A5-32/32-10VC44C.pdf | |
![]() | 218R7TSBGA12 | 218R7TSBGA12 ATI BGA | 218R7TSBGA12.pdf | |
![]() | MIC39300-1.65BU | MIC39300-1.65BU MICREL TO-263 | MIC39300-1.65BU.pdf | |
![]() | KCU2018 | KCU2018 Hosiden SMD or Through Hole | KCU2018.pdf |