창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603JG300K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16 300K 5% G RMC1/16300K5%G RMC1/16300K5%G-ND RMC1/16300KJG RMC1/16300KJG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603JG300K | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603JG300K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-073K48L | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073K48L.pdf | |
![]() | CRGS1206J2M7 | RES SMD 2.7M OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J2M7.pdf | |
![]() | 19044-0184 | 19044-0184 MOLEX SMD or Through Hole | 19044-0184.pdf | |
![]() | LM7407 | LM7407 TI SMD or Through Hole | LM7407.pdf | |
![]() | T900495-028 | T900495-028 PHI DIP | T900495-028.pdf | |
![]() | 142187-75 | 142187-75 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 142187-75.pdf | |
![]() | SPR1L12.5 180J | SPR1L12.5 180J AUK NA | SPR1L12.5 180J.pdf | |
![]() | PST3229NR TEL:82766440 | PST3229NR TEL:82766440 MITSUMI SMD or Through Hole | PST3229NR TEL:82766440.pdf | |
![]() | HM1-6616-9 | HM1-6616-9 INTERSIL DIP14 | HM1-6616-9.pdf | |
![]() | M51986AFP | M51986AFP MIT SOP-20 | M51986AFP.pdf | |
![]() | TF2SA-06V | TF2SA-06V P&B SMD or Through Hole | TF2SA-06V.pdf | |
![]() | OPA2607N | OPA2607N BB SOP-14P | OPA2607N.pdf |