창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT9R10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMCF 1/16 9.1 1% R RMCF1/169.11%R RMCF1/169.11%R-ND RMCF1/169.1FR RMCF1/169.1FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0603FT9R10 | |
관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT9R10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F271X3ATR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ATR.pdf | |
![]() | D4049D-T | D4049D-T NEC CDIP | D4049D-T.pdf | |
![]() | 5299-005 | 5299-005 AMIS SOP28 | 5299-005.pdf | |
![]() | 187-116-03 | 187-116-03 TLSI SOP-28P | 187-116-03.pdf | |
![]() | BUX98C. | BUX98C. PHL TO-3 | BUX98C..pdf | |
![]() | MAX1112CPP | MAX1112CPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1112CPP.pdf | |
![]() | 95623-2881 | 95623-2881 MOLEX SMD or Through Hole | 95623-2881.pdf | |
![]() | AM6TW-1215S-N | AM6TW-1215S-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM6TW-1215S-N.pdf | |
![]() | SN74H101N | SN74H101N TI DIP | SN74H101N.pdf | |
![]() | EM78P5830AFP | EM78P5830AFP ELAN DIP-24 | EM78P5830AFP.pdf | |
![]() | CBG321609U260T | CBG321609U260T Fenghua SMD | CBG321609U260T.pdf |