창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FG60R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0603FG60R4TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FG60R4 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FG60R4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX-412-C5 | SENSOR PHOTO 15M 12-24VDC NPN | CX-412-C5.pdf | |
![]() | ADE7755ARS* | ADE7755ARS* AD SSOP | ADE7755ARS*.pdf | |
![]() | MB3793-37APF-G-BND-JN-EF | MB3793-37APF-G-BND-JN-EF FUJ SOP | MB3793-37APF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | EMZA6R3ADA101MF6G | EMZA6R3ADA101MF6G nippon SMD | EMZA6R3ADA101MF6G.pdf | |
![]() | 3EC4 | 3EC4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3EC4.pdf | |
![]() | 0452001.MRL,1808 1A | 0452001.MRL,1808 1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0452001.MRL,1808 1A.pdf | |
![]() | 2*2-3P-10P | 2*2-3P-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2*2-3P-10P.pdf | |
![]() | GL6250-5.0ST23R | GL6250-5.0ST23R GL SOT23 | GL6250-5.0ST23R.pdf | |
![]() | N06DB1R0M | N06DB1R0M TAIYO SMD | N06DB1R0M.pdf | |
![]() | 0805-1R0 1UH | 0805-1R0 1UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1R0 1UH.pdf | |
![]() | 74LCX245MTX | 74LCX245MTX FSC SOP-20 | 74LCX245MTX.pdf | |
![]() | W988D2FBJX-6E | W988D2FBJX-6E WINBOND FBGA | W988D2FBJX-6E.pdf |