창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FG4K02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16 4.02K 1% G RMC1/164.02K1%G RMC1/164.02K1%G-ND RMC1/164.02KFG RMC1/164.02KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FG4K02 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FG4K02 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K272K20C0GK5TH5 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272K20C0GK5TH5.pdf | |
![]() | CMR04C5R0DPDP | CMR MICA | CMR04C5R0DPDP.pdf | |
![]() | VBO13-12NO2 | BRIDGE RECT SGL PHASE 1200V 18A | VBO13-12NO2.pdf | |
![]() | TBA800 | TBA800 ORIGINAL DIP | TBA800.pdf | |
![]() | 100E-1C-15.5 | 100E-1C-15.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100E-1C-15.5.pdf | |
![]() | GM6251-4.5ST25R | GM6251-4.5ST25R ANSC SOT23-5 | GM6251-4.5ST25R.pdf | |
![]() | CM1117GSCN252T | CM1117GSCN252T CHAMPION SOT-252 | CM1117GSCN252T.pdf | |
![]() | MCZ33903BD3EKR2 | MCZ33903BD3EKR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MCZ33903BD3EKR2.pdf | |
![]() | IX1706CE | IX1706CE SHARP DIP | IX1706CE.pdf | |
![]() | M36W0R5030T0ZAQ | M36W0R5030T0ZAQ STM BGA | M36W0R5030T0ZAQ.pdf | |
![]() | W26L010AT-15 | W26L010AT-15 WINBOND SOP | W26L010AT-15.pdf | |
![]() | HXC5218B-2.8V | HXC5218B-2.8V ORIGINAL SOT23-5 | HXC5218B-2.8V.pdf |