창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402JT56K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | RMCF0402JT56K0CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402JT56K0 | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402JT56K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B30M00000.pdf | |
![]() | SIT3809AC-23-33NH-148.351648Y | OSC XO 3.3V 148.351648MHZ NC | SIT3809AC-23-33NH-148.351648Y.pdf | |
![]() | 3SG3266-1BR | 3SG3266-1BR ORIGINAL SMD or Through Hole | 3SG3266-1BR.pdf | |
![]() | MAX5258EEE | MAX5258EEE MAXIM QSOP16 | MAX5258EEE.pdf | |
![]() | NNCD3.6F-T1-A | NNCD3.6F-T1-A NEC SOT-23 | NNCD3.6F-T1-A.pdf | |
![]() | AD8628AUJZ-R2 | AD8628AUJZ-R2 AD SMD or Through Hole | AD8628AUJZ-R2.pdf | |
![]() | JCC5043 | JCC5043 JVC QFP208 | JCC5043.pdf | |
![]() | KS8161 | KS8161 KENDIN QFP | KS8161.pdf | |
![]() | LP3982IMM-3.0 NOPB | LP3982IMM-3.0 NOPB NSC MSOP8 | LP3982IMM-3.0 NOPB.pdf | |
![]() | RS-550 | RS-550 CETIZEN TOP-SMD-4 | RS-550.pdf | |
![]() | MCP3204T-BI/SL | MCP3204T-BI/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3204T-BI/SL.pdf | |
![]() | WPCT200KAOWG | WPCT200KAOWG winbond TSOP28 | WPCT200KAOWG.pdf |