창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT9M76 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.76M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16S 9.76M 1% R RMC1/16S9.76M1%R RMC1/16S9.76M1%R-ND RMC1/16S9.76MFR RMC1/16S9.76MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402FT9M76 | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT9M76 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SFR25H0002611FR500 | RES 2.61K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002611FR500.pdf | |
![]() | ATM34-VC2 | ATM34-VC2 MARCONI QFP | ATM34-VC2.pdf | |
![]() | BCN164AB221J7-BI/N | BCN164AB221J7-BI/N ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN164AB221J7-BI/N.pdf | |
![]() | K524G2GACG-B050 | K524G2GACG-B050 SAMSUNG BGA | K524G2GACG-B050.pdf | |
![]() | KA7805T | KA7805T FSC DIP | KA7805T.pdf | |
![]() | MIC5219-2.8BM5X | MIC5219-2.8BM5X MICREL LG28 153 | MIC5219-2.8BM5X.pdf | |
![]() | LCE519-04/SM | LCE519-04/SM Microchip SOP-8 | LCE519-04/SM.pdf | |
![]() | CC2015FC-0.30-1% | CC2015FC-0.30-1% Caddock SMD or Through Hole | CC2015FC-0.30-1%.pdf | |
![]() | STAC9271X5PRG | STAC9271X5PRG IDT QFP | STAC9271X5PRG.pdf | |
![]() | MTP27N06L | MTP27N06L ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP27N06L.pdf | |
![]() | ET80960JS2516 MM#864019 | ET80960JS2516 MM#864019 INTEL SMD or Through Hole | ET80960JS2516 MM#864019.pdf | |
![]() | S16435 | S16435 ORIGINAL SMD8 | S16435.pdf |