창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT5M76 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.76M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16S 5.76M 1% R RMC1/16S5.76M1%R RMC1/16S5.76M1%R-ND RMC1/16S5.76MFR RMC1/16S5.76MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402FT5M76 | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT5M76 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-32.000MAAE-B | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-32.000MAAE-B.pdf | |
![]() | 402F2601XIKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2601XIKR.pdf | |
![]() | L-34GD-F01 | L-34GD-F01 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-34GD-F01.pdf | |
![]() | STK7563GM | STK7563GM N/A SMD or Through Hole | STK7563GM.pdf | |
![]() | P1267A | P1267A ORIGINAL SMD or Through Hole | P1267A.pdf | |
![]() | HD74ACB8P | HD74ACB8P HITACHI DIP | HD74ACB8P.pdf | |
![]() | 4SV270M | 4SV270M SANYO SMD or Through Hole | 4SV270M.pdf | |
![]() | IRKL57-04 | IRKL57-04 IR SMD or Through Hole | IRKL57-04.pdf | |
![]() | MAX1589ETT180+TG71 | MAX1589ETT180+TG71 MAX QFN | MAX1589ETT180+TG71.pdf | |
![]() | FST8230SM | FST8230SM MCC D61-8 | FST8230SM.pdf | |
![]() | 74LVC1G332DBVRG4 | 74LVC1G332DBVRG4 Micrium TI | 74LVC1G332DBVRG4.pdf | |
![]() | VAS96011-5 | VAS96011-5 VLSI MQFP-240P | VAS96011-5.pdf |