창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT3R01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.01 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/16S 3.01 1% R RMC1/16S3.011%R RMC1/16S3.011%R-ND RMC1/16S3.01FR RMC1/16S3.01FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0402FT3R01 | |
관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT3R01 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
UPM2G100MHD | 10µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM2G100MHD.pdf | ||
CX2016DB24000D0GEJZ1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0GEJZ1.pdf | ||
S1R81004FOOA1 | S1R81004FOOA1 EPSON QFP | S1R81004FOOA1.pdf | ||
RLD2WMNV1 | RLD2WMNV1 ROHM DIP-3 | RLD2WMNV1.pdf | ||
TOP200-148 | TOP200-148 TRACO AC DC | TOP200-148.pdf | ||
20T-1011A2 | 20T-1011A2 YDS SMD or Through Hole | 20T-1011A2.pdf | ||
SZ556C | SZ556C EIC SMA(DO-214AC) | SZ556C.pdf | ||
PXA921/10/P | PXA921/10/P BULGIN SMD or Through Hole | PXA921/10/P.pdf | ||
MT49H16M36BM-33IT | MT49H16M36BM-33IT Micron SMD or Through Hole | MT49H16M36BM-33IT.pdf | ||
MBR860F-MBR10100FCT-MBR10150FCT-MBR10200FCT | MBR860F-MBR10100FCT-MBR10150FCT-MBR10200FCT HYG SMD or Through Hole | MBR860F-MBR10100FCT-MBR10150FCT-MBR10200FCT.pdf | ||
RH5VA45AAT2 | RH5VA45AAT2 RICOH SMD or Through Hole | RH5VA45AAT2.pdf | ||
CXP83412-116Q | CXP83412-116Q SONY QFP | CXP83412-116Q.pdf |