창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT237K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16S 237K 1% R RMC1/16S237K1%R RMC1/16S237K1%R-ND RMC1/16S237KFR RMC1/16S237KFR-ND RMCF0402FT237K-ND RMCF0402FT237KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402FT237K | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT237K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E30M00000.pdf | |
![]() | Y0089101K700TR0L | RES 101.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089101K700TR0L.pdf | |
![]() | 68HC68SE | 68HC68SE EPSON QFP | 68HC68SE.pdf | |
![]() | M123A11BPB221KS | M123A11BPB221KS Kemet SMD or Through Hole | M123A11BPB221KS.pdf | |
![]() | RPE5C2A360J1A1Y02B | RPE5C2A360J1A1Y02B mur SMD or Through Hole | RPE5C2A360J1A1Y02B.pdf | |
![]() | AC101 | AC101 ALTIMA QFP | AC101.pdf | |
![]() | SGSP517 | SGSP517 ST TO-3 | SGSP517.pdf | |
![]() | 320560 | 320560 ORIGINAL SMD or Through Hole | 320560.pdf | |
![]() | 0603YG224ZAT2A 0603-224Z | 0603YG224ZAT2A 0603-224Z AVX SMD or Through Hole | 0603YG224ZAT2A 0603-224Z.pdf | |
![]() | FRS310G | FRS310G FCI SMD or Through Hole | FRS310G.pdf |