창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201JT3K60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0201JT3K60TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201JT3K60 | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201JT3K60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 744230220 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 22 Ohm @ 100MHz 800mA DCR 80 mOhm | 744230220.pdf | |
![]() | ET5207-3.3 | ET5207-3.3 ET SOT-89 | ET5207-3.3.pdf | |
![]() | TD2008P | TD2008P TOSHIBA DIP | TD2008P.pdf | |
![]() | EP20K160EBC356-1N | EP20K160EBC356-1N ORIGINAL BGA | EP20K160EBC356-1N.pdf | |
![]() | BDE2S5.0M | BDE2S5.0M IR DFN1006-2L | BDE2S5.0M.pdf | |
![]() | SON6X58LQUAL | SON6X58LQUAL N/A QFN | SON6X58LQUAL.pdf | |
![]() | EPJ9224-4-S25 | EPJ9224-4-S25 PCA SMD or Through Hole | EPJ9224-4-S25.pdf | |
![]() | PAC1000-12XMB | PAC1000-12XMB WSI SMD or Through Hole | PAC1000-12XMB.pdf | |
![]() | CA3129AE | CA3129AE HAR DIP16 | CA3129AE.pdf | |
![]() | 35YXF47MT | 35YXF47MT RUBY SMD or Through Hole | 35YXF47MT.pdf | |
![]() | SIM900-TEC | SIM900-TEC SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900-TEC.pdf | |
![]() | 8118-5L | 8118-5L UTC SOT-23 | 8118-5L.pdf |