창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201FT316K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 316k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0201FT316K-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201FT316K | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201FT316K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | ADP2323ACPZ-R7 | ADP2323ACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADP2323ACPZ-R7.pdf | |
|  | CA3127MZ | CA3127MZ INTERSIL SOP16 | CA3127MZ.pdf | |
|  | TERD0715 | TERD0715 ORIGINAL DIP | TERD0715.pdf | |
|  | T3478550 | T3478550 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3478550.pdf | |
|  | ISL33003IUZ-T | ISL33003IUZ-T intersil SMD or Through Hole | ISL33003IUZ-T.pdf | |
|  | SDCFAB-008G | SDCFAB-008G SANDISK SMD or Through Hole | SDCFAB-008G.pdf | |
|  | D68 | D68 AD MSOP8 | D68.pdf | |
|  | MT55L256L36PT7.5 | MT55L256L36PT7.5 MICRON SMD or Through Hole | MT55L256L36PT7.5.pdf | |
|  | P89LPC902FD.112 | P89LPC902FD.112 PHILIPS SMD or Through Hole | P89LPC902FD.112.pdf | |
|  | ED1937 | ED1937 ED SOT23-5 | ED1937.pdf | |
|  | D87C51* | D87C51* INTEL SMD or Through Hole | D87C51*.pdf | |
|  | A6052M | A6052M SK DIP7 | A6052M.pdf |