창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201FT30K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/20 30.1K 1% R RMC1/2030.1K1%R RMC1/2030.1K1%R-ND RMC1/2030.1KFR RMC1/2030.1KFR-ND RMCF0201FT30K1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201FT30K1 | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201FT30K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | QSBT40-7 | TVS DIODE 30VWM SOT363 | QSBT40-7.pdf | |
![]() | EMI608 | EMI608 CMD CSP-20 | EMI608.pdf | |
![]() | 3060215802 | 3060215802 KINSUN SMD or Through Hole | 3060215802.pdf | |
![]() | PTETD5800GND200 | PTETD5800GND200 ORIGINAL BGA | PTETD5800GND200.pdf | |
![]() | HE2C108M25045 | HE2C108M25045 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2C108M25045.pdf | |
![]() | CLA85052CE | CLA85052CE ORIGINAL QFP | CLA85052CE.pdf | |
![]() | LEA-5S | LEA-5S UBLOX SMD | LEA-5S.pdf | |
![]() | 74ABT273CSJQ | 74ABT273CSJQ FAIRCHILD SOP20 5.3 | 74ABT273CSJQ.pdf | |
![]() | IR1104CS | IR1104CS IR SOP8 | IR1104CS.pdf | |
![]() | XPC107APX100LS | XPC107APX100LS MOTOROLA BGA | XPC107APX100LS.pdf | |
![]() | X2BA822 | X2BA822 ST SOT-223 | X2BA822.pdf | |
![]() | VC232H0270J | VC232H0270J FUJITS SMD or Through Hole | VC232H0270J.pdf |