창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201FT14R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0201FT14R3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201FT14R3 | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201FT14R3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LA065URD73LI1800 | FUSE SQ 1.8KA 650VAC RECTANGULAR | LA065URD73LI1800.pdf | |
![]() | YC162-JR-0791KL | RES ARRAY 2 RES 91K OHM 0606 | YC162-JR-0791KL.pdf | |
![]() | MS2V-T1S32.768KHZ12.5PF | MS2V-T1S32.768KHZ12.5PF MICROCRY NA | MS2V-T1S32.768KHZ12.5PF.pdf | |
![]() | 66.00M-3.3V | 66.00M-3.3V KOAN SMD-53.2 | 66.00M-3.3V.pdf | |
![]() | NACX4R7M50V4x5.5TR13F | NACX4R7M50V4x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACX4R7M50V4x5.5TR13F.pdf | |
![]() | PJLCVU2.8 | PJLCVU2.8 PANJIT SOT-23 | PJLCVU2.8.pdf | |
![]() | MLF1005DR27KT000 | MLF1005DR27KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1005DR27KT000.pdf | |
![]() | OPA237NA250 | OPA237NA250 ti smd | OPA237NA250.pdf | |
![]() | ES213AC. | ES213AC. ORIGINAL PLCC-28 | ES213AC..pdf | |
![]() | TDA2822M TEA2025 | TDA2822M TEA2025 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA2822M TEA2025.pdf | |
![]() | MAX1781ETMT | MAX1781ETMT MAXIM QFN | MAX1781ETMT.pdf | |
![]() | CD8132D | CD8132D NSC SOP-20 | CD8132D.pdf |