창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMC1/22M1% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMC1/22M1% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMC1/22M1% | |
| 관련 링크 | RMC1/2, RMC1/22M1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-15NJ2E | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NJ2E.pdf | |
![]() | H4200KBDA | RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4200KBDA.pdf | |
![]() | HMC1106 | RF Mixer IC VSAT 15GHz ~ 36GHz Die | HMC1106.pdf | |
![]() | LM311J8 | LM311J8 MOTOROLA SMD or Through Hole | LM311J8.pdf | |
![]() | RJP3065 | RJP3065 RENESAS 220F | RJP3065.pdf | |
![]() | TDA1276 | TDA1276 ST DIP8 | TDA1276.pdf | |
![]() | BL8530-334RN | BL8530-334RN BELLING/ SOT-23-5 | BL8530-334RN.pdf | |
![]() | CEF03N8 | CEF03N8 CET SMD or Through Hole | CEF03N8.pdf | |
![]() | 205061100051856+ | 205061100051856+ AVX SMD or Through Hole | 205061100051856+.pdf | |
![]() | MAX907EPA+ | MAX907EPA+ MAXIM DIP8 | MAX907EPA+.pdf | |
![]() | MSM6050(208P) | MSM6050(208P) QUALCOMM BGA | MSM6050(208P).pdf | |
![]() | P743P2600SALRP | P743P2600SALRP ORIGINAL SMD or Through Hole | P743P2600SALRP.pdf |