창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMC1/20114JPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMC1/20114JPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMC1/20114JPA | |
관련 링크 | RMC1/20, RMC1/20114JPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MS 750 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | MS 750.pdf | ||
4-1393217-7 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | 4-1393217-7.pdf | ||
TE750B18RJ | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 750W | TE750B18RJ.pdf | ||
RCP2512W130RJET | RES SMD 130 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W130RJET.pdf | ||
CRCW08059R10FMTA | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059R10FMTA.pdf | ||
12162000 | 12162000 DELPHI con | 12162000.pdf | ||
2222 150 38471 | 2222 150 38471 vishay DIP | 2222 150 38471.pdf | ||
SP1235 | SP1235 SP DIP | SP1235.pdf | ||
100313DM-MLS | 100313DM-MLS NS SMD or Through Hole | 100313DM-MLS.pdf | ||
GBLC18C-T7 | GBLC18C-T7 PROTEK SOD323 | GBLC18C-T7.pdf | ||
788624-3 | 788624-3 AMP con | 788624-3.pdf |