창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMC1/20-150JPA93 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMC1/20-150JPA93 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMC1/20-150JPA93 | |
관련 링크 | RMC1/20-1, RMC1/20-150JPA93 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385315125JFP2B0 | 0.015µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385315125JFP2B0.pdf | |
![]() | 170M4761 | FUSE SQ 350A 700VAC RECTANGULAR | 170M4761.pdf | |
![]() | HS25 R5 J | RES CHAS MNT 0.5 OHM 5% 25W | HS25 R5 J.pdf | |
![]() | CMF7044K200FKRE | RES 44.2K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7044K200FKRE.pdf | |
![]() | RG88BKGES-QC77 | RG88BKGES-QC77 INTEL BGA | RG88BKGES-QC77.pdf | |
![]() | 699-1-R1.6KB | 699-1-R1.6KB BI DIP14 | 699-1-R1.6KB.pdf | |
![]() | HLMP-HM59-R0000 | HLMP-HM59-R0000 MillMax NULL | HLMP-HM59-R0000.pdf | |
![]() | PIC16C6620S0 | PIC16C6620S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C6620S0.pdf | |
![]() | CB10C560JBNC | CB10C560JBNC BDC 0603-560J | CB10C560JBNC.pdf | |
![]() | STG1702J13Z | STG1702J13Z ST PLCC | STG1702J13Z.pdf | |
![]() | SMD7.30.033UF10%400V | SMD7.30.033UF10%400V WIMA SMD or Through Hole | SMD7.30.033UF10%400V.pdf | |
![]() | OM11922STX | OM11922STX ESN SMD or Through Hole | OM11922STX.pdf |