창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM807-13P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM807-13P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM807-13P | |
| 관련 링크 | RM807, RM807-13P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCU-250E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCU-250E.pdf | |
![]() | MX3AWT-A1-R250-0008E6 | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Warm 3500K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-R250-0008E6.pdf | |
![]() | CDCV855PWG4 | CDCV855PWG4 TI SMD or Through Hole | CDCV855PWG4.pdf | |
![]() | XC5VFX100T-3FFG1738C | XC5VFX100T-3FFG1738C XILINX BGA | XC5VFX100T-3FFG1738C.pdf | |
![]() | UPB2200DH | UPB2200DH NEC C.DIP16 | UPB2200DH.pdf | |
![]() | B72660M300K72 | B72660M300K72 EPCOS SMD or Through Hole | B72660M300K72.pdf | |
![]() | BMP-5075-BNC+ | BMP-5075-BNC+ MINI SMD or Through Hole | BMP-5075-BNC+.pdf | |
![]() | PIP3207-DC+118 | PIP3207-DC+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PIP3207-DC+118.pdf | |
![]() | CY7C68013A-100AXC LFP | CY7C68013A-100AXC LFP CYPRESS LQFP100 | CY7C68013A-100AXC LFP.pdf | |
![]() | 5101AI | 5101AI ST PLCC84 | 5101AI.pdf | |
![]() | 74LV138NSR | 74LV138NSR TI SOP | 74LV138NSR.pdf | |
![]() | D7341P | D7341P ORIGINAL SIP9 | D7341P.pdf |