창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM72 22GG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM72 22GG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM72 22GG | |
| 관련 링크 | RM72 , RM72 22GG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TAP334M035SRW | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 15 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP334M035SRW.pdf | |
|  | ABM11-26.000MHZ-18-BY-T3 | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-26.000MHZ-18-BY-T3.pdf | |
|  | 1586489-0 | 1586489-0 AMP ORIGINAL | 1586489-0.pdf | |
|  | HCF4009UBMTR | HCF4009UBMTR ST SMD-16 | HCF4009UBMTR.pdf | |
|  | H6506BCB.BCBZ | H6506BCB.BCBZ HARRIS SOP8 | H6506BCB.BCBZ.pdf | |
|  | THS4225EVM | THS4225EVM TI SMD or Through Hole | THS4225EVM.pdf | |
|  | BCM8021A3KFBG | BCM8021A3KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8021A3KFBG.pdf | |
|  | 69146-204LF | 69146-204LF FCI SMD or Through Hole | 69146-204LF.pdf | |
|  | S300MQK12 | S300MQK12 ORIGINAL SMD or Through Hole | S300MQK12.pdf | |
|  | LR1116AG-3.0V SOT-223 T/R | LR1116AG-3.0V SOT-223 T/R UTC SMD or Through Hole | LR1116AG-3.0V SOT-223 T/R.pdf | |
|  | W113 | W113 ORIGINAL SOP8 | W113.pdf | |
|  | IBM25PPC750FX-GR01-33T | IBM25PPC750FX-GR01-33T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750FX-GR01-33T.pdf |