창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM708006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM708006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM708006 | |
| 관련 링크 | RM70, RM708006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H88K25BCA | RES 8.25K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H88K25BCA.pdf | |
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![]() | M30291FAHP#U3A | M30291FAHP#U3A Renesas NA | M30291FAHP#U3A.pdf | |
![]() | TC55VZM216AFTN12LA | TC55VZM216AFTN12LA TOSHIBA SOP | TC55VZM216AFTN12LA.pdf | |
![]() | A22(ADS7822EC) | A22(ADS7822EC) BB MSOP-8 | A22(ADS7822EC).pdf | |
![]() | PIC12C671T-04/SM | PIC12C671T-04/SM MICROCHIP SO-8 | PIC12C671T-04/SM.pdf | |
![]() | E-SPX303 | E-SPX303 OMRON SMD | E-SPX303.pdf | |
![]() | SAA5521PS/M4 | SAA5521PS/M4 PHI DIP | SAA5521PS/M4.pdf |