창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM605006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM605006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM605006 | |
| 관련 링크 | RM60, RM605006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-19.200MEEJ-B | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-19.200MEEJ-B.pdf | |
| MBRH240200 | DIODE SCHOTTKY 200V 240A D67 | MBRH240200.pdf | ||
![]() | HKQ0603U7N5H-T | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 305mA 550 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U7N5H-T.pdf | |
![]() | MB89098R | MB89098R JAPAN QFP | MB89098R.pdf | |
![]() | 464A2SU | 464A2SU ISSI MSOP8 | 464A2SU.pdf | |
![]() | LA2407T | LA2407T NS SIP | LA2407T.pdf | |
![]() | RB520S-30 (TE61) | RB520S-30 (TE61) ROHM SMD or Through Hole | RB520S-30 (TE61).pdf | |
![]() | SN74CBTLV3125RGYR | SN74CBTLV3125RGYR TI-BB QFN14 | SN74CBTLV3125RGYR.pdf | |
![]() | SL1411A090 | SL1411A090 LIT DIP | SL1411A090.pdf | |
![]() | MIC3001BMLTR | MIC3001BMLTR MICREC MLF-24 | MIC3001BMLTR.pdf | |
![]() | MLF1608C150KB000 | MLF1608C150KB000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C150KB000.pdf |