창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM5271-250S-C001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM5271-250S-C001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM5271-250S-C001 | |
관련 링크 | RM5271-25, RM5271-250S-C001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA14X7R1H154KNU06 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14X7R1H154KNU06.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MB-W3 | 12MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-W3.pdf | |
![]() | SRR0908-101YL | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1A 280 mOhm Max Nonstandard | SRR0908-101YL.pdf | |
![]() | STMAV335TTR by STM | STMAV335TTR by STM STM SMD or Through Hole | STMAV335TTR by STM.pdf | |
![]() | 83627THG-AS | 83627THG-AS Winbond QFP | 83627THG-AS.pdf | |
![]() | W02MF | W02MF MIC/HG WOM | W02MF.pdf | |
![]() | 06FHJ-SM1-K-TB | 06FHJ-SM1-K-TB JST SMD or Through Hole | 06FHJ-SM1-K-TB.pdf | |
![]() | 74AVC1T45GW | 74AVC1T45GW NXP SMD or Through Hole | 74AVC1T45GW.pdf | |
![]() | UF308_R2_10001 | UF308_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | UF308_R2_10001.pdf | |
![]() | 2SA2061 TEL:82766440 | 2SA2061 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA2061 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MV5454A_Q | MV5454A_Q FAIRCHILD ROHS | MV5454A_Q.pdf | |
![]() | BC858B,235 | BC858B,235 NXP SOT23 | BC858B,235.pdf |