창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM507A-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM507A-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM507A-H | |
관련 링크 | RM50, RM507A-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P51-300-G-S-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-S-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | AM186TMESLV-20VC | AM186TMESLV-20VC AMD SMD or Through Hole | AM186TMESLV-20VC.pdf | |
![]() | LQH3NPN1R2MG0L | LQH3NPN1R2MG0L MURATA SMD or Through Hole | LQH3NPN1R2MG0L.pdf | |
![]() | 10861AD | 10861AD NS QFN | 10861AD.pdf | |
![]() | ES23C400LEJ-044 | ES23C400LEJ-044 ORIGINAL DIP | ES23C400LEJ-044.pdf | |
![]() | TMS4461-12SDL | TMS4461-12SDL TI ZIP24 | TMS4461-12SDL.pdf | |
![]() | JG82855GME SL7VN | JG82855GME SL7VN INTEL BGA | JG82855GME SL7VN.pdf | |
![]() | LFX200B | LFX200B LATTICE BGA-256D | LFX200B.pdf | |
![]() | 55R103 | 55R103 MO SMD or Through Hole | 55R103.pdf | |
![]() | RE2-35V102MMA | RE2-35V102MMA ELNA DIP | RE2-35V102MMA.pdf | |
![]() | KZ4E099F31CFP | KZ4E099F31CFP TORISAN QFP | KZ4E099F31CFP.pdf |