창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM339506 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM339506 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM339506 | |
| 관련 링크 | RM33, RM339506 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D270KXXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270KXXAP.pdf | |
![]() | 3AD1J | 3AD1J CHINA SMD or Through Hole | 3AD1J.pdf | |
![]() | HN27C256AG12 | HN27C256AG12 HITACHI DIP-28 | HN27C256AG12.pdf | |
![]() | TPS62040DRCT | TPS62040DRCT TI QFN | TPS62040DRCT.pdf | |
![]() | RC410S 215HSPALA13FG | RC410S 215HSPALA13FG ATI BGA | RC410S 215HSPALA13FG.pdf | |
![]() | 890-18-011-10-0 | 890-18-011-10-0 precidip SMD or Through Hole | 890-18-011-10-0.pdf | |
![]() | LEM3225T181K | LEM3225T181K TAIYO SMD or Through Hole | LEM3225T181K.pdf | |
![]() | SDT-S-124LMR2 | SDT-S-124LMR2 OEG/TYCO DIP424VDC | SDT-S-124LMR2.pdf | |
![]() | AD845JR16 | AD845JR16 ad SMD or Through Hole | AD845JR16.pdf | |
![]() | LM311PSRE4 | LM311PSRE4 SiliconLabs TI | LM311PSRE4.pdf | |
![]() | TD62504PG(5 | TD62504PG(5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62504PG(5.pdf | |
![]() | 48104-0310 | 48104-0310 MOLEX SMD or Through Hole | 48104-0310.pdf |