창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM337506 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM337506 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM337506 | |
관련 링크 | RM33, RM337506 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
100ZLH8.2MEFCTA5X11 | 8.2µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 100ZLH8.2MEFCTA5X11.pdf | ||
BFC237390008 | CAP FILM 2.2UF 10% 100VDC RADIAL | BFC237390008.pdf | ||
HCMS-3962 | HCMS-3962 AGI SMD or Through Hole | HCMS-3962.pdf | ||
PIC16LF876A-I/S0 | PIC16LF876A-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC16LF876A-I/S0.pdf | ||
HT2532 | HT2532 HC SOT236 | HT2532.pdf | ||
ADF4108BRU | ADF4108BRU AD TSSOP | ADF4108BRU.pdf | ||
53611-G16-4 | 53611-G16-4 FCI con | 53611-G16-4.pdf | ||
TL081ID * | TL081ID * TI SMD or Through Hole | TL081ID *.pdf | ||
C1206N681J5GMC | C1206N681J5GMC WALSIN SMD | C1206N681J5GMC.pdf | ||
DBT25-12 | DBT25-12 ORIGINAL DIP-2 | DBT25-12.pdf | ||
PSD192/12 | PSD192/12 POWEREX SMD or Through Hole | PSD192/12.pdf | ||
TSP260C | TSP260C FCI DO-214AA(SMB) | TSP260C.pdf |