창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM25664BA1339.8FD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM25664BA1339.8FD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM25664BA1339.8FD | |
| 관련 링크 | RM25664BA1, RM25664BA1339.8FD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10A226MQ8NRNC | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A226MQ8NRNC.pdf | |
![]() | UPD780076GK | UPD780076GK NEC QFP-64 | UPD780076GK.pdf | |
![]() | MV25VC10ME55TP | MV25VC10ME55TP ORIGINAL SMD or Through Hole | MV25VC10ME55TP.pdf | |
![]() | LTP-747G | LTP-747G LITEON SMD or Through Hole | LTP-747G.pdf | |
![]() | LS0805-R68J-N | LS0805-R68J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0805-R68J-N.pdf | |
![]() | D9JLR | D9JLR MICRO BGA | D9JLR.pdf | |
![]() | MSP430F4152IRGZTG4 | MSP430F4152IRGZTG4 TI/BB VQFN48 | MSP430F4152IRGZTG4.pdf | |
![]() | AS-2-0.2OHM-3%-LF | AS-2-0.2OHM-3%-LF IRC-B SMD or Through Hole | AS-2-0.2OHM-3%-LF.pdf | |
![]() | K9F50608QOC-JIBO | K9F50608QOC-JIBO SAMSUNG BGA | K9F50608QOC-JIBO.pdf | |
![]() | B41580A7100M000 | B41580A7100M000 EPCOS SMD or Through Hole | B41580A7100M000.pdf | |
![]() | PBSS5320X135 | PBSS5320X135 NXP SMD or Through Hole | PBSS5320X135.pdf |