창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM232615 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM232615 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM232615 | |
관련 링크 | RM23, RM232615 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X8R1H224K125AE | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X8R1H224K125AE.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H750GB01L | 75pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H750GB01L.pdf | |
![]() | CM309E8000000BBKT | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BBKT.pdf | |
![]() | MS9300-CBZ | MS9300-CBZ IC IC | MS9300-CBZ.pdf | |
![]() | LTC1735CS#TRPBF | LTC1735CS#TRPBF LT SOP16 | LTC1735CS#TRPBF.pdf | |
![]() | CS1670 | CS1670 CS DIE92 | CS1670.pdf | |
![]() | MB8147-45 | MB8147-45 FUJ SMD or Through Hole | MB8147-45.pdf | |
![]() | 12CE519-04I /P HB | 12CE519-04I /P HB MICROCHIP DIP-8 | 12CE519-04I /P HB.pdf | |
![]() | REB-3310,25.4x25.4x3 | REB-3310,25.4x25.4x3 royaltek SMD or Through Hole | REB-3310,25.4x25.4x3.pdf | |
![]() | LTC3108EGN#PBF/IGN | LTC3108EGN#PBF/IGN LT SSOP16 | LTC3108EGN#PBF/IGN.pdf | |
![]() | TR99-9VDC-SB-CD | TR99-9VDC-SB-CD TYCO RELAY | TR99-9VDC-SB-CD.pdf | |
![]() | SY58028UMG TR | SY58028UMG TR MICREL SMD or Through Hole | SY58028UMG TR.pdf |