창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM1803 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM1803 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM1803 | |
관련 링크 | RM1, RM1803 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D220FLAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220FLAAJ.pdf | |
![]() | PE-1008CD391GTT | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.12 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD391GTT.pdf | |
![]() | 1718C | 1718C IC SOP-8 | 1718C.pdf | |
![]() | 74F841D | 74F841D SIGNETICS SMD or Through Hole | 74F841D.pdf | |
![]() | CSI24C08J | CSI24C08J CSI SOP-8 | CSI24C08J.pdf | |
![]() | BSM400GB60DN2 | BSM400GB60DN2 eupec SMD or Through Hole | BSM400GB60DN2.pdf | |
![]() | PHL7009 | PHL7009 MOTOROLA SMD or Through Hole | PHL7009.pdf | |
![]() | EN29LV640 | EN29LV640 EON TSOP48 | EN29LV640.pdf | |
![]() | TRR18EZPJ365 | TRR18EZPJ365 ROHM SMD | TRR18EZPJ365.pdf | |
![]() | SML-011YTT86AAN | SML-011YTT86AAN ROHM SML011 | SML-011YTT86AAN.pdf |