창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM12JTN561 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM12JTN561 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM12JTN561 | |
관련 링크 | RM12JT, RM12JTN561 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
100YXF470MEFC16X31.5 | 470µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 100YXF470MEFC16X31.5.pdf | ||
SMAJ43CA-TP | TVS DIODE 43VWM 69.4VC SMA | SMAJ43CA-TP.pdf | ||
NC2-SS | Relay Socket Chassis Mount | NC2-SS.pdf | ||
FJE3303-H2TU | FJE3303-H2TU FSC SMD or Through Hole | FJE3303-H2TU.pdf | ||
MOO175-16I07 | MOO175-16I07 IXYS SMD or Through Hole | MOO175-16I07.pdf | ||
MM4864P-2 | MM4864P-2 HIT DIP | MM4864P-2.pdf | ||
E38/8/25-3C90-A250-P | E38/8/25-3C90-A250-P FERROX SMD or Through Hole | E38/8/25-3C90-A250-P.pdf | ||
RG82G4300M | RG82G4300M INTEL BGA | RG82G4300M.pdf | ||
142R-04P | 142R-04P DINKLE SMD or Through Hole | 142R-04P.pdf | ||
HPL3838 | HPL3838 FUJ TSSOP | HPL3838.pdf | ||
21-92955-02 | 21-92955-02 SYMBOL BGA | 21-92955-02.pdf | ||
MAX1489ECSP | MAX1489ECSP MAXIM SMD | MAX1489ECSP.pdf |