창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM12/I-3C94 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM12/I-3C94 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM12/I-3C94 | |
관련 링크 | RM12/I, RM12/I-3C94 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | THJA105K025RJN | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 5.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | THJA105K025RJN.pdf | |
![]() | SIT1602AIT3-28E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIT3-28E.pdf | |
![]() | T1206R474KNT | T1206R474KNT Nickel SMD | T1206R474KNT.pdf | |
![]() | N330KH22 | N330KH22 WES SMD or Through Hole | N330KH22.pdf | |
![]() | 8GBU005F | 8GBU005F IR SMD or Through Hole | 8GBU005F.pdf | |
![]() | 503B1T | 503B1T ORIGINAL SMD or Through Hole | 503B1T.pdf | |
![]() | ML63SA27TBG | ML63SA27TBG MDC TO-92 | ML63SA27TBG.pdf | |
![]() | 2SK402 | 2SK402 HITACHI TO-3P | 2SK402.pdf | |
![]() | RF2516 PCBA | RF2516 PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2516 PCBA.pdf | |
![]() | SLA560EBT | SLA560EBT ROHM SMD or Through Hole | SLA560EBT.pdf | |
![]() | TID133 | TID133 TI DIP | TID133.pdf | |
![]() | M742B418 | M742B418 INTEL BGA | M742B418.pdf |