창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLZC9397 TE11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLZC9397 TE11D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLZC9397 TE11D | |
| 관련 링크 | RLZC9397, RLZC9397 TE11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K221M15X7RK5UH5 | 220pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221M15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | GL180F33IET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F33IET.pdf | |
![]() | SIT8008AI-13-33E-41.000000E | OSC XO 3.3V 41MHZ OE | SIT8008AI-13-33E-41.000000E.pdf | |
![]() | GS74116AGP-12T | GS74116AGP-12T GSI TSOP | GS74116AGP-12T.pdf | |
![]() | A733-P | A733-P QG SMD or Through Hole | A733-P.pdf | |
![]() | TLP639F | TLP639F TOSHIBA DIP6 | TLP639F.pdf | |
![]() | 8130-D | 8130-D UTC TO-92 | 8130-D.pdf | |
![]() | RC0805JR-070R33L | RC0805JR-070R33L YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-070R33L.pdf | |
![]() | IDT39C10BD | IDT39C10BD IDT DIP | IDT39C10BD.pdf | |
![]() | C1608X7R104K100T | C1608X7R104K100T MURATA SMD or Through Hole | C1608X7R104K100T.pdf | |
![]() | THAT300P14-U | THAT300P14-U THATCORP DIP14 | THAT300P14-U.pdf | |
![]() | 35SZV3.3M4X5.5 | 35SZV3.3M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 35SZV3.3M4X5.5.pdf |