창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RLVDL56DPF/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RLVDL56DPF/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RLVDL56DPF/SP | |
관련 링크 | RLVDL56, RLVDL56DPF/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385368250JKP2T0 | 0.068µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385368250JKP2T0.pdf | |
![]() | ILC0805ERR22J | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ERR22J.pdf | |
![]() | 27M4 | 27M4 ST DIP | 27M4.pdf | |
![]() | GMS90C54-GB066 | GMS90C54-GB066 ORIGINAL SMD or Through Hole | GMS90C54-GB066.pdf | |
![]() | S8050 1HC | S8050 1HC ORIGINAL SOT23 | S8050 1HC.pdf | |
![]() | AM29LV800BB-90EI/T | AM29LV800BB-90EI/T AMD TSSOP | AM29LV800BB-90EI/T.pdf | |
![]() | 309-00003-00 | 309-00003-00 IBM BGA | 309-00003-00.pdf | |
![]() | PIC16F877-ME | PIC16F877-ME MICROCHIP QFP | PIC16F877-ME.pdf | |
![]() | FS30JASH-06 | FS30JASH-06 MITSUBISHI TO-252 | FS30JASH-06.pdf | |
![]() | PCA8565TS/S430/1,5 | PCA8565TS/S430/1,5 NXP PCA8565TS TSSOP8 REE | PCA8565TS/S430/1,5.pdf | |
![]() | SP7250H3 | SP7250H3 B SMD or Through Hole | SP7250H3.pdf | |
![]() | MSK5040-2.5H | MSK5040-2.5H MSK SMD or Through Hole | MSK5040-2.5H.pdf |