창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RLS245 TE11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RLS245 TE11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RLS245 TE11 | |
관련 링크 | RLS245 TE1, RLS245 TE11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GMK212SD273JG-T | 0.027µF 35V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GMK212SD273JG-T.pdf | |
![]() | 3386P-001-102 | 3386P-001-102 BOURNS ORIGINAL | 3386P-001-102.pdf | |
![]() | KAEDAR/PC R1.02 | KAEDAR/PC R1.02 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAEDAR/PC R1.02.pdf | |
![]() | TDA4886/V1/S1 | TDA4886/V1/S1 NXP SMD or Through Hole | TDA4886/V1/S1.pdf | |
![]() | RN2314(TE85L,F) | RN2314(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2314(TE85L,F).pdf | |
![]() | FLP-W4-RS-HRF | FLP-W4-RS-HRF FRN SMD or Through Hole | FLP-W4-RS-HRF.pdf | |
![]() | HYMP564U72BP8-C4 | HYMP564U72BP8-C4 Hynix Tray | HYMP564U72BP8-C4.pdf | |
![]() | D7063L | D7063L NEC DIP SOP | D7063L.pdf | |
![]() | LPC1313FHN33.551 | LPC1313FHN33.551 NXP SMD or Through Hole | LPC1313FHN33.551.pdf | |
![]() | 74LV365PW | 74LV365PW PHI TSSOP | 74LV365PW.pdf | |
![]() | 18F-4Z-C6 | 18F-4Z-C6 JINHONG SMD or Through Hole | 18F-4Z-C6.pdf |